本研究以比例法之膜厚控制為基礎,輔以程式評估480-900nm波段穿透率變化計算蒸鍍速率以修正停鍍點閥值,並經薄膜設計軟體模擬分析介電質材料(TiO2)由蒸發源到基板的行進時間(s)與蒸鍍速率(nm/s)等因素對膜厚誤差之影響,以改良光學膜厚監控之準確度。結果顯示,除tooling factor外,亦須考慮真空腔內殘存材料蒸氣所造成之過鍍效應。相較於純粹使用比例法,可提供鍍膜監控的另一項參考依據。
為了持續優化網站功能與使用者體驗,本網站將Cookies分析技術用於網站營運、分析和個人化服務之目的。
若您繼續瀏覽本網站,即表示您同意本網站使用Cookies。