以往風險評估的目的並非針對企業的因應能力（包括減緩、整備、應變、復原）進行詳細的評估，對於真正會危及組織存亡的極端事件（嚴重度高／發生機率低），經常未有效評估自身防範措施是否足夠，換言之現行風險評估方法無法顯示出企業因應突發事故的能耐。對此學術界提倡導入韌性工程（Resilience Engineering）以讓組織具備承擔事故衝擊與快速復原的能耐。本文針對如何將韌性（Resilience）的概念轉化成為實務應用提供參考做法與建議，以聊供同業先進參考。
本研究是針對半導體附屬設備之包裝運送及安全防護以半導體附屬設備OEM 的公司為對象進行探討，分析該公司近年來相關作業事故案例就半導體相關設備自成品完成包裝後，由生產線轉移至倉儲區或出貨碼頭之過程發生傾倒、掉落或其他毀損之原因。之後，以決策實驗室分析法（DEMATEL）分析具核心影響性的關鍵因子；並將所有影響半導體附屬設備包裝運送及安全防護之因子分為四類，分別是「高核心因子、驅動因子、獨立因子及被影響因子」，提供決策者或相關業者得以擬定適當的對策來因應，期能提高企業資源運用效益與企業起始競爭力。
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