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LED產能擴充決策模式分析-以L公司為例

台灣LED產業的淡旺季產能需求差異非常明顯，且一年中淡旺季的占比接近一半一半，從每年的4月(Q2)產能需求開始加溫，在8月(Q3)時達到最高峰，約兩季的旺季時間，而在10月(Q4)開始下降，到隔年的2月(Q1)，約兩季的淡季時間，淡季的產能需求往往僅有旺季的五到六成，淡旺季產能相差甚鉅；加上對於外部競爭對手競爭激烈的環境，日韓技術以及由政府全面扶植的中國大陸對於台灣的LED產業帶來高度的威脅，淡旺季差距以及競爭對手的考量讓對於產能是否擴充陷入了兩難。 為避免企業的決策者在面對產能擴充的決策時，掉入以直覺或是經驗為主的決策陷阱，本研究目的係建構LED產能擴充評估模式，協助企業的決策者做一理性且適當的決策。評估模式中將對問題定義、目標架構、衡量指標、評估屬性、方案產生與選擇等，一一地加以探討，並以產業實際案例為實證以檢驗本研究之效度。

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通訊技術演進對台灣電信產業之影響與因應策略研究-以C電信公司為例

摘要 近十年以來，台灣電信產業隨著技術演進與政府政策的開放，產業快速發展與成長，電信市場版圖不斷更迭與重整，電信產業的市場特性為寡占在國內呈現大者恆大，電信服務已從傳統的語音通信服務擴增為數據傳輸、多媒體、雲端應用等整合性服務，顧客需求的增加驅動產業的進步與創新。 通訊技術的革新對電信系統業者而言，不僅是威脅也是機會，並深度的影響政府政策的制定，交互作用下改變了產業競合與生態。本研究參考Porter(1980)的五力分析方法，深入分析通訊技術演進如何影響台灣電信產業的競爭歷史，以史為鏡，可以知興衰。經由文獻蒐集、歸納整理，參酌目前電信產業所面臨的技術革新的質性研究，並分析個案公司優劣勢，該採用何種行銷發展策略作出建議。 關鍵字：行銷發展策略、五力分析、電信產業

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外國企業來台上市-F股與TDR之比較研究

近年來，為促進海外企業積極參與台灣資本市場，滿足投資人多元化投資需求，並同時提升台灣證券市場國際化與競爭力，政府積極推動外國企業來台第一上市(簡稱F股)和第二上市暨發行台灣存託憑證(簡稱TDR)。 不過外國企業顧名思義是登記註冊於海外之公司，其註冊地可能遍及全球，且受當地國之法令規範。其公司治理、會計揭露、股東權益之保障及監理標準等，或存有差異。因此，無論F股或TDR現在表現如何，對投資人來說，皆具有一定潛在風險。 故本文研究希望讓投資人可以熟悉外國企業所遵循之法規及股東權益相關規範。同時，藉由透過F-再生與旺旺這兩家具指標性與代表性意義的企業，分別做為外國企業來台第一上市與第二上市暨發行TDR的個案研究，並利用杜邦分析法來了解兩家的經營績效，進而探討在2013年普遍表現亮眼的F股是否背後仍有隱憂?而近年負面評價不斷傳出且重創投資人信心的TDR是否仍不乏有績優公司? 本論文將採四個階段，分別以文獻探討法、法規探討法、現況比較法及個案研究法進行分析研究，並採杜邦分析法穿插其中作為數據佐證，以兩種外國企業來台上市為背景，進行探討。

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台灣上市櫃IC設計產業減資之研究

本研究對IC設計產業曾進行虧損減資、現金減資及庫藏股減資之公司，分別進行內外部分析。外部分析，係以事件研究法，探究減資宣告對於投資人之訊息效果；而內部分析則以五因子擴張杜邦方程式解析公司減資後之長期營運績效。 實證結果發現，在外部宣告效果上，虧損減資宣告存有負向異常報酬，顯示投資人不認為減資可帶領此類公司重獲新生；現金減資宣告存有正向異常報酬，顯示現金為王，投資人給予正面肯定；庫藏股減資則未出現明顯異常報酬。 而在內部後續營運績效上，虧損減資公司股東權益報酬率及營業利潤率僅在當年提升，而後下降；投入資本周轉率一路呈下滑趨勢；其餘績效指標不顯著。顯示虧損減資公司績效改善不彰。現金減資公司，可能因樣本量過低，效果不顯著。庫藏股減資公司，股東權益報酬率及投入資本周轉率在減資後大致呈逐年下降趨勢，但僅零星年度出現顯著效果；其餘績效指標不顯著；顯示減資並未對公司營運績效帶來太大影響。

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福利大躍進 - 科技業福委會的新未來

依職工福利法規規定，凡50人以上之企業即必須成立職工福利委員會(以下簡稱福委會)，近年來受到求職市場氛圍的變遷，員工求職以不僅僅是考慮工作薪水及內容，員工福利措施也逐漸成為求才和留才的重要工具之一。筆者服務於上市科技公司的福委會，該單位存在的目的即是透過公司營業額及員工薪資提撥之職工福利金，開辦必要的福利措施，以鼓舞員工工作士氣，強化勞資合作關係。 該公司福委會針對福利金運用的範圍相當廣泛，包含禮金、禮品、休閒運動、幼兒托育設施及各類福利活動，力求盡最大的努力照顧每一位員工的福祉。隨著公司營業額及員工薪資提撥福利金連年成長，扣除現行提供福利措施費用後，每年仍有為數不小的結餘約2~4千萬，目前累積盈餘達4億新台幣。 眼看著公司今年度的營運目標逐步調升，可運用的福利金亦同步水漲船高，筆者陷入苦思，基於福委會存在的目的與宗旨，該如何做，才能夠提供更多元的福利措施，讓現有資源發揮更大的效益？

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建築物瑕疵保險商品於台灣市場的可行性研究

目前國外許多大型的保險公司都已經開展了建築物轄疵保險的相關商品。但由於設計的不斷創新、新材料的應用、施工中的設計變更、新式施工方法的採用、法規的更新和壓縮的施工期間，使得建築物出現品質缺陷的風險越來越大。 鄰近我國的日本早在2004年就已立法實施住宅品質確保促進法(品確法)明定住宅性能機制必須達到建築基準法法規以上的水準，建造者須承擔法律上的義務，對於所建造的住宅在十年內其基本構造若出現缺陷的情況須負全部責任。因應建築業在風險分攤的考量下，”建築物瑕疵保險商品”因應而生。繼日本後，臨近台灣的中國大陸，也因住房品質糾紛問題頻繁，而開始重視住房瑕疵問題並採取一系列積極立法及有效措施。 相較下，台灣地區曾在1997年8月林肯大郡發生擋土牆崩落，造成28人死亡100多人因房屋損壞全毀而無家可歸的事件；再有九二一大地震，震倒東興大樓73人死亡及14人失蹤的慘烈教訓，都是建築物瑕疵所致。因此推行建築物轄疵保險進而提升建築物質量的工作成為刻不容緩的事情。 本研究探討建築物瑕疵保險的範疇、各國發展的現況、過去重大案例並加以討論台灣地區所面對的問題。在研究結論上提出一、推動建築物瑕疵保險為強制險。二、參考國際經驗減短推動建築物瑕疵保險的陣痛期。三、建立獨立監工制度完善建築物風險管理制度。

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自建產能或委外：晶圓代工廠建立測試產能的抉擇

半導體產業的生產模式最早期是由 IDM 廠一手包辦設計、製造的垂直整合，在1980年代晶圓代工以及封裝測試的廠商出現以後，漸漸的走向垂直分工的模式，也因此孕育出許多成功的 Fabless Design House。典型的合作模式是晶片商提供設計圖，由晶圓代工廠 (如台積電、聯電) 製造晶片，再交由測試廠進行晶圓良率測試 (如京元、欣銓)，最後由封裝廠 (如日月光、矽品) 進行晶圓切割、晶粒封裝、與 IC 最終測試的程序。 近十年來，隨著製程越來越複雜以及晶片設計商對於品質的要求日益升高，晶圓代工廠不再只是扮演好晶圓製造的角色即可，擁有快速的晶片良率回饋 (Fast Yield Feedback) 以便在第一時間發現並解決問題，並以此提供客戶包含晶圓良率保證的 Turnkey 服務對於晶圓代工廠日益重要。在這樣的需求下，自建測試產能或是委外給專業測試廠變成是所有晶圓代工廠所需面臨的課題。 H君為晶圓代工大廠 A公司的測試部門生產規劃主管， B公司是他們的大客戶，其產品為各式手持式裝置中所使用的通訊晶片。A公司提供B公司的服務屬於為「統包」模式 (Turnkey Service)，即除了晶圓製造之外，還包含晶圓良率測試服務。 最近B公司最新產品，X晶片的製造流程開發已進入最後的階段，預計在一季後進入量產。這顆晶片即將使用在全球前三大手機商的主力產品上，需求十分龐大。對A公司的測試部門來講，X晶片使用的是最新種類的測試機台，部門內並沒有該產能，決定增購新機台或是委外成為產能規劃時首要解決的問題。 此外，該產品的測試時間為一般產品的兩至三倍以上，且B公司要求能在極短時間內大量出貨。對A的測試部門來講，這將是有史以來最大的新機台產能需求；再者，即使決定全數委外，目前的協力廠商也沒有足夠產能滿足此一需求。 本論文欲研究在在考量成本、品質、交期、與快速良率回饋的需求下， H 君要如何決定建立自有產能或是委外，達成 B 客戶與 A 公司雙贏的局面？

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資訊安全的自建與委外分析

由於網際網路的日益普及化，大幅的降低了學習知識與技術的門檻，如果能夠好好的運用網路科技無遠弗屆的特性，以及善用網路上取之不盡的豐富資源，那麼網際網路的發明，對於學習新知、以及降低學習的門檻，就有很大的助益，但是「水能載舟，亦能覆舟」，如果使用不當，則後果就不堪設想，資訊安全就是其中重要的一環，因為其影響的範圍，小至個人隱私權被侵犯、公司機密資料外洩，並且傷害到整個社會的金融體系，甚至有危害國家安全之虞等，這些都是使得資訊安全的這個議題不容小歔，孫子兵法有云: 「故用兵之法，無恃其不來，恃吾有以待也﹔無恃其不攻，恃吾有所不可攻也」。就企業與組織而言，如何加強資訊安全機制，就變成現在的當務之急，如何建立堅而不摧的資訊安全堡壘，就變成當今的首要之務。 面對日益險峻的資訊安全挑戰，企業組織需要有相對應的做法，由於資訊安全是一個專門的領域，除了需要面對專門知識領域的挑戰，還有就是時間的急迫性壓力，如何面對資訊安全領域的挑戰，並且還要兼顧時間上的無形壓力，這些都是企業或組織的嚴苛考驗。 如何兼顧資訊安全領域的挑戰以及時間上的壓力呢？或許資訊安全委外是個可行的做法，不過，就技術而言，雖然解決了企業資訊安全的疑慮，但是卻又有機密資訊外洩的隱憂，因此，資訊安全到底是要公司自建呢？還是尋求委外的合作方式呢？如果是委外的話，究竟是要全部委外呢？還是部份委外呢？那些部份是可以委外，那些部份又是不能委外的？這些都是本研究衡量資訊安全到底是自建或是委外的重要考量因素。

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台灣IC設計服務業廠商經營策略之研究 -以F公司為分析個案

自1950年代美國Bell實驗室發現半導體－鍺晶體以來，半導體隨即成為ICT產業最核心且重要的產業，其發展至今超過半世紀，產業型態則由一開始的垂直整合模式朝向專業垂直分工演進，於是在1980年代前後期，分別出現了無晶圓廠的IC設計公司以及晶圓專業代工廠商，半導體產業逐漸形成晶片設計與製造分工的結構。2000年之後，半導體製程技術持續跟隨著摩爾定律的預測而精進，其結果使得IC晶片中所能容納的電晶體積集度急速增加，但由於前端的設計公司方面無法立即提供複雜的設計及驗證，製程技術與設計能力之間差距存在著日益增加的趨勢之下，一種以期能在短時間內完成晶片整體設計規劃與量產，利用類似堆疊積木的設計方式－系統單晶片(System on Chip, SOC)儼然成型，成為最有可能發展的解決方案。 系統單晶片的發展，不但驅動整體IC產業持續成長，也改變了產業價值鏈結構。在發展的過程中，除了設計產業內的前端電子設計自動化系統廠商(Electronic Design Automation, EDA)、無晶圓廠IC設計業者及矽智財提供廠商(Silicon Intellectual Property, SIP)等扮演重要的角色之外，產業後端的晶圓代工廠商、封裝測試廠商、半導體材料供應商及設備廠商等地位亦隨之變化，出現更為細緻的專業分工。如此上、中、下游各家廠商所組成的產業價值體系，建構了系統單晶片的整體面貌，發展過程中更衍生出強調矽智財整合能力、快速產品設計及開發能力與縮短產品上市時程的關鍵性產業－IC設計服務產業。就IC設計服務業者在產業鏈的定位而言，先進製程計劃案開發投資金額的劇增和反覆設計流程風險的升高等雙重壓力之下，提供客戶從「IC設計概念產生到產品量產」等「一次購足」 (One-stop shopping)的全套解決方案(Total solution)，扮演晶圓廠和客戶之間橋樑「整合者」的角色也將日益吃重。 整體而言，IC設計服務業者設計研發技術發展、營運強弱走向與晶圓代工製程技術發展及產能建置直接相關。來自於聯電集團的F科技，自公司成立以來，其經營模式就是使用聯電提供的半導體製程，為客戶進行前端IC設計及後段產品量產等服務。但是近年來，聯電晶圓代工全球市占率及先進製程(Advanced Process)開發時程皆落後於台積電。因此，在台積電製程技術領先及產能建構積極的帶動下，預期使用TSMC製程平台的IC設計服務業者優勢將會延續。所以，本論文將探討使用聯電集團製程平台的F科技，在聯電先進製程技術大幅落後領先廠商，喪失先進製程相關設計技術優勢的情勢下，是否應該積極利用聯電現有的成熟製程(Mature Process)平台開發利基型的ASIC及矽智財IP，例如符合未來講求節能綠能、輕薄短小及低功耗功能應用趨勢下的類比ASIC/SoC或是電源管理ASIC/SoC。此外，在論文研究過程中，亦會對於上、下游供應商及客戶、競爭對手與現有、未來產業狀況，作一詳細分析，最後則是以分析結果為基礎，提出對於F科技未來經營模式的建議。

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紫式決策分析以建構半導體設備商客戶支援服務最適人力規劃與配置決策模型

隨著知識經濟的發展與高科技產業規模日益擴大，半導體設備商客戶支援之知識工作者的人力資源管理與人力資本之提昇日益重要。在面臨人力成本逐年升高及設備維修複雜度日益增進的環境下，如何規劃最適人力與提昇知識工作者的生產力成為困難之課題。然而，半導體設備商客戶支援的人力規劃決策影響因子眾多，如何在兼顧策略性經營目標與作業面實際人力需求和人力合理分配以規劃半導體設備商客戶支援部門最適人力實為一大挑戰。本研究回顧相關文獻，依據紫式決策分析架構發展半導體設備商客戶支援之人力規劃決策模型，並建立相關績效評估指標為管理依據，輔以戴明循環為基礎的管理機制，整合成一套兼具提昇半導體設備商客戶支援人力管理合理性、員工生產力及公司競爭力的人力規劃決策模型與管理機制，以利公司營運效率及員工生產力的提昇。除此之外，本研究亦提供之人力彈性配置的方法，用以滿足於工作與生活之平衡之公司政策，確保人才能在合理的工作環境與負荷下與公司一同成長。本研究並以某半導體設備商為實證，在不影響研究效度及分析下，本文中的資料及指標已做必要之修正，研究結果已證明本研究之效度。