-0.5Cu銲錫球的影響以及與銅基板接合之界面反應,在453K溫度下通入10kA/cm2的電流於試驗樣品中,觀察不同時間內,介金屬化合物的成長情形,介金屬層在陽極處成長,在陰極處的 拉伸試驗之結果,同樣的銲錫材料,隨著測試溫度的上升和應變速率的減緩,抗拉強度呈現下降的趨勢;而低溫下添加其他元素對機械性質的影響要高於高溫下的作業環境,添加微量稀土可提升其
件之種類外,亦介紹封裝領域之可靠度工程。 文獻回顧中以封裝結構、銲錫材質及測試條件三部份對可靠度之影響進行討論,並針對各議題進行歸納、彙整以提供封裝資訊及技術之來源。而 效應,因此下列以封裝結構、銲錫材質及彎曲測試條件三部份對可靠度之影響進行彙整。 1.2.1 封裝結構對可靠度之影響 文獻中針對封裝結構效應之研究多以元件種類或結
強度的影響,最後就硬銲接合界面進行相關金相微觀組織之觀察與成分和化合物檢測分析,以瞭解其接合界面元素之擴散與介金屬化合物析出相形成的狀況及接合強度之影響,冀望一舉突破 Cu 的常溫耐王水和稀硝酸腐蝕性,因為常溫下鈦與氧氣化合生成一層極薄緻密的氧化膜,這層氧化膜不與硝酸、稀硫酸、稀鹽酸以及酸中之王的王水反應。其耐磨耗、耐熱的機械性質更優於輕合金中
4.3.1 新微銲接之熱傳方程式 圖4-5 細線微銲接之熱傳模式 本研究之新銲接的放電電流是形成高溫熱影響區的熱源,且在金屬工件和電極間有氬氣具熱對流之邊界條件,如圖4-5 所 佳張力控制,嘗試提出三維熱機模式,如圖1-17示,以了解放電後黃銅線之溫度與應力的分佈狀況, 再進行即時回授張力控制, 即可避免斷線又可提高微線割成品之加工精度。圖1.18
,薄膜厚度約1.0~1.4mm 之間,以拉力試驗機進行測試。測試條件設定在測試溫度25℃,相對濕度為 75~80%的條件下,拉伸速率 50mm/min,夾距4.0cm,進行測 般應力-應變測試只是聚合物材料在機械性質上巨觀變化的指南。 取各比例之樣品薄膜置於 50℃烘箱中,烘乾至恆重,乾燥後依據 ASTM D-751 方法將樣品薄膜切割成啞鈴型
複合粉末經大氣電漿噴塗後之陽極塗層所產生內部結構及孔洞分佈狀況與差異。而塗層與基材的結合強度量測,是依造ASTM C633 規範於萬能試驗機下進行拉伸測試而完成。實驗當中也改 氧化鎳與氧化鈰之間接合的限制來有效改善。根據 Teruhisa Horita [15]等人的研究指出,陽極金屬和氧化物電解質的表面性質會影響陽極反應的機制和在其界面周圍的動能
4-4 表面粗糙度對接合的影響表面粗糙度是影響金屬直接接合重要的因素。以下討論使用化學機械研磨(CMP)降低表面粗糙度對於本實驗中的奈米雙晶銅薄膜直接接合之影響。先前研究 方式甚至是微結構的不同,皆會對接合機制產生不同的影響,本章節將回顧不同的金屬材料應用於金屬直接接合的發展以及介紹不同金屬直接接合的機制。金具有穩定且抗氧化、能夠與生物體相容
出 現 。 而 如 果 太 多 的 銅 在 銲 錫 中 容 易 形 成Cu6Sn5 介 金 屬 , 進 而 影 響 到 銲 錫 接 點 的 機 械 性 質 。 5 著 的 改 變。這 表 示 無 論 壓 縮 或 是拉 伸 應 力 對 疲 勞 壽 命 都 有 影 響 。 Pang〔 69〕 對 鉛 錫 合 金 接 點( 銅
接 點 之 銲 錫 和 金 屬 化 層 之 影 響 的 研 究 實 為 少 數 , 過 去的 許 多 研 究 設 計 均 以 薄 膜 方 式 之 實 驗 設 計,近 幾 年 才 不 同 材 料 膨 脹 係數 差 異,加 強 其 因 為 溫 度 快 速 變 化 所 產 生 的 熱 應 力,對 元 件 造 成 劣 化影 響,測 試 溫 度 由 最 嚴 苛
,而薄膜內缺陷也對氧化亞錫之電特性有顯著之影響。所以我們分為三個部分作介紹,其分別為(1)氧化亞錫結構與基本特性、(2)氧化亞錫的能階與缺陷、(3)錫-氧系統相圖 。 1.3 論文架構 第一章 緒論 此章節分為三個部分分別為前言、研究動機與論文架構。前言介紹金屬氧化物薄膜之發展與應用。經過了解金屬氧化物薄膜之演化,帶出本文之研究動機,最後則
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