型具有易自動化、成行時間短等優點,但其模具設計複雜以及成本昂貴,若成品過薄將使得模具內流動阻力過大,導致難以製作大面積的光學薄膜,所以不適用於平面顯示器之導光元件製造。微鑄 ,壓力分佈均勻,並可以用於大面積微結構熱壓複製;研究團隊以感壓軟片(Pressure Sensitive Film)進行面積 15 cm × 15 cm之壓力分佈量測,發現在氣
輪紫外光固化滾壓製程之可行性。與剛性滾筒施壓之結果比較,證實增加模具與基材之接觸面積,延長曝光固化時間,可確保結構完全固化成型後再與模具分離。微結構壓印之精度得以提升,甚至壓 的壓印上達到完整均勻壓力分佈、大面積、不壓破矽晶圓之功能如圖 1-2 所示。但平版微熱壓製程難以達到製造速率快速以及連續生產,因此 Gale [2]針對光學元件製作技術的介紹
,能對微結構轉寫領域有所貢獻,使我得以完成研究,完成論文,在此致上我最誠摯的感謝。另,感謝吳政憲教授、王珉玟教授、陳仁浩教授、沈永康教授和張復瑜教授在百忙之中蒞臨參與口試,對於 .................................................................. 238 圖 B- 10 使用傳統均溫微熱壓印技術以製程 488 × 277 × 6 mm3 大尺寸厚板PMMA 基材時之壓板溫度曲線圖
之開發製造上頗具優勢,但在微小元件的加工精度與尺寸上有一定的限制,且在製程時間的消耗、設備與製造成本造成難以大量生產的目標。 (3) 微光刻電鑄模造複製成型技術:(LIGA ;第三是針對凹曲面基材壓印技術做研究,著重於 PDMS 軟模之可撓性的應用以及微光柵結構於凹曲面之複製以及分光效果的探討與模擬。 實驗結果顯示:(1)以氣體輔助 PDMS 模
長曝適當之滾壓參上,結構轉寫本研究進一模上,經自組米柱之 PC 膜效的增加表面反射率從原始量測,聚焦後續複製微結式是以電鑄滾壓時模具PDMS 軟模圍具有 施微複製成型所示,機台的方式將模壓成型所使經常發生壓如圖 1-2 所除此之外,以上,耗時僅會影響熱勻性、高精紫外光固化,該類樹脂起初是為了低、耐溶劑性
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