域網路(WLAN)、藍芽等晶片。 (4)嵌入式記憶體(Embedded Memory)製程:用以製造混合邏輯和記憶體的高性能、低耗電之晶片,如繪圖、路由器等晶片。 (5)高 寬。此次合作夥伴結合 SK Hynix 公司提供 Wide I/O 動態隨機存取記憶體、Cadence 公司支援 Wide I/O 行動動態隨機存取記憶體矽智財、益華
47入式軟體來完成,就像個人電腦上之基本輸出入系統(Basic Input / Output System;BIOS)開機時硬體的自我測試,以及生產線上之智慧型 電視(WebTV)、電子字典、印表機或掃描器之控制部分、自排汽車中之變速與車況分析部分、醫療器材、飛彈)等。 必須具備智慧能力 光靠硬體是無法達成比較具智慧性的產品功
DEA 模式求得每個決策單位對自己有利的權重組合,取算數平均數作為之交叉效率。 其中rkE 乃是以 DMUr 所選之最佳權重rirj vu ,來衡量 DMUk 之投入產出kjki YX ,之效率值,計算方式如下: 式(六) : 交叉效率式 同時考慮交叉效率kCE 以及對 DMUk(最有利之效率kh 由
命週期的大幅縮短, IC 設計因此更加強調設計功能模組化、設計元件重複使用、設計週期縮短等觀念,以使設計過程更有效率。此一背景帶動了應用矽智財(Silicon 顧客取得充份的 IP 資訊,以減少其對 IP 的交易成本,並藉由完整的 IP 矽驗證服務來降低設計與生產的失敗率;晶圓代工廠與 EDA 廠商的合作,旨在推出因應自家製程的最佳
ii 摘要 半導體產業為台灣經濟發展中最重要的產業之一。在整個半導體價值鏈中無論是IC設計業、IC設計服務業、矽智財供應商、晶圓代工業、封裝業、或測試業等台灣業 31.2 研究動機與研究問題 半導體產業為台灣經濟發展中最重要的產業之一。在整個半導體價值鏈中無論是IC 設計業、IC 設計服務業、矽智財供應商、晶圓代工業、封
專業分工方面。當系統產品的概念由印刷積體電路版(Printed Circuit Board)轉至整合運算功能、記憶體與邏輯電路於單一晶片上的 SoC 之後,也帶動矽智財 I 致 謝 曾經在展開研究之前豪情萬丈的,自以為能夠完成一本曠世巨著,直到在因緣際會下,義無反顧的一腳踏進完全未知的半導體產業研究,才不得不承認自己的能力著實有限
安,讓我能無後顧之憂的順利走完我的求學之路。一併感謝我的兒子智誠,今年面臨升學壓力的他,適逢我南北奔波進行論文題綱訪談及資料彙編作業最繁忙的期間,實在是分身乏術,無法適時給 Shockley,John Bardeen,Walter Brattain (1947) 等人於貝爾實驗室利用鍺元素成功開發為電晶體材料,介於導體與非導體間之物質(如矽或鍺),故其導電性居
矽智財相關業務之合作內容、過程與資訊交換作深入剖析,進而推導本研究之準命題。最後發展 EDA Tool 供應商與晶圓專製廠在互動上的重要管理意涵,提供業界些許的啟示與洞見 (嚴仁鴻,1997)。 表 1-5 相關研究主題 研究範疇 作者 發表年份論文主題 張毓珊 2004 矽智財供應商水平合作模式之研究 謝文淵 2004 矽智財
。主要研究方法有文獻分析、情境模擬及實質設計操作、分析與比較等。主要結果如下:1.關需情設計法;2.基本功能與利基功能的加值應用;3.智慧型手機致使空間屬性之多元化及模糊化 ................................................................................................................ 16 圖 2-10 全球智慧型手機之系統出貨量
中度定義是寡占市場。 供應商垂直整合可能性中偏高:半導體廠商總想堅持差異化特色,但這可能不利於 IP 矽智財供應商開發成本的降低,IP 供應商目前傾向做產業內垂直整 摘要 在人工智慧、大數據成為風雲題材之際,2017 年度《麻省理工科技評論》(MIT Technology Review) 公布了全球 50 大最聰明公司榜單,前五
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