三價鉻鍍液之電鍍機制解析

林繼正 ； 謝曉華 ； 胡啟章

《化工》 61卷4期 (2014/08) Pp. 72-82

https://doi.org/10.29803/CE.201408_61(4).0009

摘要

為評估三價鉻硬鉻鍍液取代現行六價鉻鍍液之可能性，本研究乃對三價鉻鍍液進行相關基礎研究與機制探討。研究發現，三價鉻鍍液在低pH值條件下操作能獲得較佳之結果，其鉻鍍層沈積的厚度與速率較高，能符合硬鉻鍍層製備的需求。實際應用時之電鍍速率可達0.2 μm/min以上，所獲得之硬鉻層厚度則有20 μm以上。根據實驗結果，文中提出三價鉻電鍍之三階段機制，其除了可充分說明影響電流效率、鍍層厚度以及電鍍速率之原因，更可做為後續鍍液改善與電鍍製程開發之參考依據。

關鍵字

三價鉻 ； 硬鉻 ； 電流效率