摘要
近年來半導體科技產業蓬勃發展，各家業者為了強化本身製造優勢，無不朝向製程微縮或增加產量的方式來降低生產成本並維持獲利。設置一座12吋晶圓廠就至少包含了200～300多種設備機台，其中微影設備（Scanner掃描式曝光機）因每部平均單價約為新台幣10億元以上，又佔了建廠成本的大宗；因此確保該設備能妥善安裝就成了非常重要的課題。本研究系針對微影設備之搬運與運送安全進行探討，並依據近年來相關作業事故案例就微影設備之出貨、運輸以及顧客端安全卸貨等各項步驟，以失誤模式與效能分析手法（Failure mode and effective analysis, FMEA）與工作安全分析（JSA）手法結合將各研究標的風險與可能性加以量化，並將評估屬於不可接受之風險（＞50分）之作業列管。對於不可接受風險項目以消除、取代、工程控制、管理控制及個人防護具等優先順序改善，並考量現有技術能力及可用資源等因素，採取有效降低風險的控制措施以將風險降至可接受及防範之標準，最後再加入偵測度的評估因子，藉以確認採取控制措施後的殘餘風險（風險優先數）是否已降至列管值以下，以評估風險控制措施的有效性。文中鑑別出氣墊貨櫃失火，屬微影設備搬運與運送作業中之不可接受風險；在經由火災動態模擬應用程式比對後，藉由模擬溫度場、速度場、火流方向、煙流擴散等狀況所取的之數據，實驗中發現火災發生後的第70秒，這時的溫度已經會讓貨櫃內之精密設備產生變化，再加上煙霧沈降時間在41秒時就會影響到設備表面，如果要搶救設備就必需在41 秒內將設備拉出來。由此氣墊貨櫃並據此進行風險控制措施的推動，除針對貨櫃中的設備進行本質防火安全改善外，並經氣墊作業之工作安全與設備防護標準化，另安排相關作業人員於作業前進行相關訓練與演練；藉由上述風險控制措施的實施，以增加安全防護層的方式來減少微影設備搬運與運送上風險；搬遷公司與研究設備商參照此研究建議進行改善後，將此次風險由等級2（不可接受風險）一直降到等級4（可以接受之風險）。自2011年6月後迄今，未再發生相關設備搬運與運送異常問題。