濕式清洗台（Wet Bench）消防安全監控系統之風險評估－以某半導體廠為例

陳楙昆

《工業安全衛生》 297期 (2014/03) Pp. 38-67

https://doi.org/10.6311/ISHM.2014.297.4

摘要

半導體製程中以濕式清洗台（wet bench）之有機溶劑使用量最多，製程中透過加熱至高溫氣化方可達到晶圓乾燥之需求，因而使火災爆炸成為過程中最大的風險。濕式清洗台使用的有機溶劑中以異丙醇（isopropyl alcohol）蒸汽的點火能量最低僅約0.65mJ，只要靜電火花即可引燃，很容易造成火災爆炸。歷年的災害案例及文獻記載均指出，若未做好妥善的安全防護時易造成人員生命及公司財產的損失。使用易燃性有機溶劑機台若有引發火災之虞時，需設置消防滅火設備。因半導體製程演進及相關設備改良造成潛在風險，設備之消防滅火系統也會進而改良升級為智慧型安全監控系統，增加了圖控系統、備援機制及專責單位管理等。雖安全功能性增加降低了風險發生機率，但伴隨著因廠商技術不純熟、人員操作不熟悉及設備故障之排除等問題仍有待改善。本研究針對某半導體廠的濕式清洗台（Wet Bench）之安全監控設備進行失誤模式與影響分析（Failure Modes and Effects Analysis，FMEA）分析，透過分析結果來探討設備元件之故障頻率及人為疏失原因，進而可於災害或故障發生時有效的控制，降低濕式清洗台之火災危害發生機率及生產中斷，並使公司維持永續經營。

關鍵字

半導體產業 ； 濕式清洗台（Wet Bench） ； 異丙醇 ； 安全監控系統

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FMEA