改進與開發製程設備安全評估智能自動化－以半導體濕蝕刻及薄膜製程設備為例

國際半導體產業協會（SEMI）於日本半導體展時公布，半導體製造設備銷售額預期在2024年回升，在2025年會創造1200億美元的新高點。從市場分析資料顯示，中國大陸、台灣和韓國到2025年仍然會是設備需求市場的前三大。鑑於成本考量下，八吋或十二吋成熟製程於產能擴增時，對於重購同型機台轉向二手市場、整新機、既有機型改機及廠際間之移轉機為主要四種模式。市場機制下，有機台代理商轉型成為機台改造商，甚至原廠即有整新機銷售服務，然而購買非全新機，這些二手機台已非原廠第一手出廠狀態，甚至因應客戶要求改造，機台安全無法單就機型外觀或機台狀況及進行安全評估，故存在許多的未知性風險與安全上的隱憂。半導體產業之初，各廠對於機台來源就是原廠，原廠對機台之安全性，皆有SEMI安全報告，2008年金融風暴後半導體廠倒閉與合併現象，市場上出現大量孤兒機台與閒置二手機台，在成本考量及產能壓力下，八吋或十二吋成熟製程於產能擴增時，二手機台、整新機、既有機台改機及廠際間移轉機是因需求而存在的供給。考量製程機台的安全風險評估及資訊整合即為重要的一環，在產能、成本、安全三方考量評估，獲得最大利益。機台安全評估在現有半導體廠內已有一套評估流程，但評估流程採用人工逐條鑑別符合度，本研究改進並開發智能自動化評估表，評估新購機台安全要項符合度。