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應用Moldex3d進行電腦軌跡板固定基座之模流分析
The Analysis of Mold Flow for Notebook Touch Pad Holder
摘要
近幾年來，在市場激烈的競爭之下，筆記型電腦產業快速的發展，產品不斷推陳出新之外，將筆記型電腦做得更輕、更薄成為市場上的趨勢，故其零組件也勢必要做得更輕薄。目前市面上大部分的塑膠產品最常見的製造方法為射出成型，因此使用模流分析軟體進行射出成型模擬分析，找出製程上有可能會產生的問題，進而改善其原因並找出最佳化的製程參數。本研究以筆記型電腦內部零件之軌跡板固定基座使用電腦輔助模流軟體Moldex3d R10.0進行分析，探討融膠溫度、模具溫度、射出壓力、保壓壓力等條件對翹曲變形的影響，翹曲變形為射出成型中最常見缺陷，唯有將翹曲量控制在合理範圍內，降低產品的變形量，便可以減少試模次數所造成不必要的浪費，並提高生產品質以滿足現在工業界對產品的要求。
並列摘要
Moldex3d R10.0 is applied to analyze the touch pad holder to simulate and define the optimized melting temperature, molding temperature, injection pressure, packing pressure, and etc in this study. Warpage is the most common defects for injection molding process. Controlling the warpage within a reasonable range, reducing the amount of deformation of the product, avoiding the unnecessary waste for molding trial times, improving the quality of the productions are the basic requirements for the manufacturing industry.