共封裝光學元件（Co-packaged optics, CPO）崛起背後推手：Silicon Photonics

古凱寧 ； 吳明憲 ； 林建中 ； 方彥翔

《電工通訊季刊》 2022第3季 (2022/09) Pp. 76-87

https://doi.org/10.6328/CIEE.202209_(3).0008

摘要

5G、AI、元宇宙應用，及驅動資料中心的頻寬要求皆不斷提高，以致於全球資料中心在2020年的總能耗，與英國、單一國家全年的總能耗在同一級數。而CPO的光引擎若與switch ASIC封裝在同一基板，將縮短互連距離，進而達到節能的目的。因此，CPO的光引擎form factor縮小、通道帶的寬度與密度提高、矽光子的高速傳輸與低功耗特性、高密度光纖陣列封裝方式⋯等，都將是實現CPO高效能模組的關鍵技術。