摘要
在現今之半導體製造業裡，對於元件的微小化，製造的尺寸也越來越小，因此製程的準確度要求要越來越高，晶圓經過電性的測試(WAT)，用來判斷產品的品質好壞。WAT的英文全名是 Wafer Acceptance Test，晶圓接受測試，它是晶圓在完成製程前, 能否從晶圓廠出貨到下一流程的依據。 主要是測試擺在晶圓切割道上的測試， 測試鍵通常設計有許多元件， 如: N型(NMOS)及P型(PMOS)電晶體的電容，電阻，飽和電流(Saturated current,Isat)，臨限電壓(threshold voltage ,Vt)，P contact， Poly contact，Metal line，...。 半導體廠在某特定幾個製程結束後會有抽樣量測的動作，量測晶圓與此製程相關位置的長度、寬度、深度(Critical dimension ,CD)，作為該製程晶圓品質的依據，在某些製程沒有量測。 我們採用多變項共變異分析(MANCOVA)，以找到的重要參數及對電性有影響的CD當作共變數，並且以較有影響的製程機台為因子建立模型。
關鍵字
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