產業附加價值移動趨勢分析－以台灣半導體產業為例

Value Migration-Evidence from Taiwan's Semiconductor Industry

鄧美貞(Mei-Jane Teng)

《管理學報》 27卷3期 (2010/06) Pp. 247-265

https://doi.org/10.6504/JOM.2010.27.03.03

摘要

產業價值鏈上各環節利潤變化的趨勢，不僅可清楚反映出產業的結構性變革，更指引著公司的營運和策略決策。本研究有別以往文獻以會計帳目之有形資產價值來衡量產業附加價值，而是以衡量企業無形資產價值的評量指標作為衡量企業附加價值的代理變數。並以縱橫面資料(panel data)迴歸模式，重新檢視2000年至2005年之間台灣半導體產業的附加價值線。研究結果顯示，四項無形資產評價指標MV/BV、Tobin's q、VAIC(上標 TM)、EVA中，MV/BV與Tobin's q兩項指標符合施振榮於2004年所觀察到，台灣半導體產業附加價值呈現U型的微笑曲線，其中半導體設計業為產業價值鏈中附加價值最高的環節。除此之外，時間效果、商業模式、以及生產效率對附加價值亦有顯著影響，並以時間效果影響程度最大，顯示台灣半導體產業深受景氣循環的影響，營運風險高，自主性低。

關鍵字

微笑曲線 ； 智慧資本 ； EVA ； VAIC ； Tobin's q

並列摘要

The values added along industry value chains reveal the industry's structural changes. The present study utilizes the measure of firms' intangible assets to proxy for firms' values added. Specifically, the study empirically examines the smiling curve hypothesis based on different valuation models of intellectual capital. Based on a panel of semiconductor firms over 2000-2005, the study finds that values added from the valuation models of MV/BV and Tobin's q are consistent with Shih's hypothesis. The fabless industry is found to have higher values added than the manufacturing industry and the packaging and testing industry because the fabless industry is engaged in design and marketing. We also find that the values added of Taiwan semiconductor industry are affected by business cycle, business models and productive efficiency.

並列關鍵字

Smiling Curve ； Intellectual Capital ； EVA ； VAIC ； Tobin's q

參考文獻

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謝孟玹(2006)。半導體工業年鑑。新竹:工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心。

朱博湧、鄧美貞、黃基鴻(2005)。垂直整合與虛擬整合商業模式之績效比較：台灣積體電路產業實證。交大管理學報。25(1)，1-27。

施振榮(1996)。再造宏碁。台北:天下遠見出版股份有限公司。

施振榮(2004)。宏碁的世紀變革：淡出製造、成就品牌。台北:天下遠見出版股份有限公司。