環氧樹脂固態封裝材料(Epoxy Molding Compound)於IC和光電(Optoelectronics) Packaging之應用研究

何智翔（2014）。利用環氧樹脂陽離子 UV 光固化聚合反應對有機元件的封裝應用〔碩士論文，國立交通大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6842/NCTU.2014.00473
郭怡江（2006）。天線封裝環氧樹脂複合材料之特性研究〔碩士論文，國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0006-1008200612512900
林建銘（2005）。環氧樹脂/陶瓷複材在晶片天線封裝之應用〔碩士論文，國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0006-2007200512222700
鄭瑄（2016）。光固化型環氧樹脂在透明封裝材上之製備與性質研究〔碩士論文，中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/cycu201600846
鄭錫勳、何宗漢、呂祖尚、林烈利（2005）。Polysiloxane-TPU改質半導體封裝用環氧樹脂之微結構及其熱性質研究。工程科技與教育學刊，2(2)，219-238。https://doi.org/10.6451/JETE.200506.0219