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期刊
環氧樹脂固態封裝材料(Epoxy Molding Compound)于IC和光電(Optoelectronics)Packaging之應用研究
張景宜
《化工》
51卷2期
(2004/04)
Pp. 34-52
https://doi.org/10.29803/CE.200404.0015
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