世界首創「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」,於晶圓階段即可測試氣體感測器(感測晶片)效能,且可同時測試多顆,不但大幅縮短檢測時間,且可提早於封裝前即查知每顆晶片的品質與分級,大幅降低封裝資源浪費;另外亦可回饋測試結果,據以改善製程,提高生產效能與品質。
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