摘要
台灣近年來，由於半導體、光電面板等高科技兩兆雙新產業，所創造出經濟奇蹟，除大幅度提升台灣的國際知名度外，更提供數以萬計社會新鮮人憧憬的就業機會。但在封閉的大型廠房中，隨時充斥著大量有毒、易燃的化學物品，火災、爆炸、化學品洩露事故偶有發生，高毒性與高危險性的環境也造成社會大眾對高科技產業的不安與恐懼。 高科技廠房經由統計發現化學品洩漏等災害最多，機台設備次之，火警事件第三；不過半導體產業已演進為12”晶圓（線寬45nm），面板產業亦提升為第七代玻璃基板尺寸2000mm×2100mm，產品尺寸大幅成長，製程機台亦隨變大、複雜，如此迫使管理者不能僅重視化學品洩漏危害，機械危害也是極為重要的一環，尤其是較半導體機台大型的光電面板機台，所以本研究選擇以TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)製程機台探討對象。 本研究以TFT-LCD製程之乾蝕刻機台、剝膜及成膜前洗機台及軌道式搬運車機台為例，採用EN ISO 12100-1所規定的機台安全設計之5項步驟：1．決定機台使用狀況範圍2．假設危險狀況及實施風險評估3．根據本質較安全11項策略以消除、控制或降低潛在風險4．對殘存風險設置危害防護措施5．最後殘留風險應提供危害資訊和警告指示，來進行機台安全設計。 本研究以機台安全設計成果所採購設置之機台案例，順利達成3684工時無任何事故發生之成果，顯見本質較安全策略來進行機台安全設計，可有效降低事故發生風險，達成零災害目標。
參考文獻
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