限制理論運用於IC封裝材料採購之研究

A Study of TOC Used in Purchasing IC Assembly Materials

葉忠(Chung Yeh) ； 盧紀宏(Chi-Huang Lu)

《運籌研究集刊》 9期 (2006/06) Pp. 39-53

https://doi.org/10.7047/LRR.200606.0039

摘要

台灣半導體代工體系，因材料供應商受限之產能及產品無法共用之設計與無可縮短之化學製程等特性，造成影響最大的製程限制在於封裝段之主要材料供應，使封裝段成本投入之風險高於其他製程站。在這些特性下，若採用傳統採購物料方式將造成長鞭效應之損失，進而降低封裝廠的獲利，本研究針對封裝物料採購端與供應端之業界特性資料分析找出限制因子，運用限制理論以再造採購模式，並以此模式針對不同供應商間的執行能力分析比較，以印證此模式的有效性，以提供業界進行採購供應鏈管理的參考。

關鍵字

封裝業 ； 限制理論 ； 採購

並列摘要

The properties of limitative capacity of material supplier, special design and hardly shorten chemical product process cause integrated circuit (IC) assembly industry need to take more high risk and cost than other kind of semiconductor industry to cover the loss of bullwhip effect. In this study, we focus on analysis the prosperities of material suppliers and purchasing process and find out the limited factors and using theory of constraints (TOC) to rebuild the original purchasing process model.
The TOC purchasing model is implemented between a local IC assembly company and three different material suppliers. The results show that the model can improve the efficiency of purchasing and provide a reference of purchasing supply chain management.

並列關鍵字

IC Assembly Industry ； Theory of Constraints ； Purchasing

參考文獻

于嘉言(2003)。展望2004年新契機。半導體科技雙月刊。41，12。

吳滄浩(2004)。應用限制驅導式現場排程與管理機制下瓶頸作業迴流訂單之交期控制模式(碩士論文)。中華大學科技管理研究所。

吳鴻輝、吳滄浩()。

Goldratt, .E. M.,Cox, J(1984).The Goal.New York:North River Press, Inc.

Goldratt, E. M(1990).Theory of Constrains.New York:North River Press, Inc..