摘要
全世界半導體產業逐漸成熟跟進，由於晶圓製程在技術不斷的改進以及經濟規模的考量下，依據摩爾定律的演變，不久的未來，晶圓片的面積將由300mm增加至450mm。若是趨勢所至，晶圓的尺寸、重量將使半導體廠內的相關設備技術面臨新一波的改革進化。以目前半導體廠產能績效而言，自動化物料搬運系統對於產品在傳輸排程的改善或派車裝載的路線都將直接影響全廠的產出量。因此本研究以目前半導體廠的狀況為依據，並提出傳輸帶與目前懸掛式吊載運輸車在傳輸結構上做比較，而傳輸帶也區分彎道及轉盤兩種不同的傳輸結構，以模擬的方式分別進行三種傳輸環境及三種不同荷重的投料量做分析。為了呈現出傳輸帶與懸掛式吊載運輸車不同模式的差異性，傳輸帶是以先行搬運加工為方式；而懸掛式吊載運輸車的指派以優先權派工法則為處理方式，以此兩種方法作為對照。實驗結果後發現彎道式比轉盤式多出將近7%~8%的產能效率，而彎道式傳輸帶在產品傳輸上，機台加工無等待的整體情況下，比懸掛式吊載運輸車多出將近30%~40%的產能效率。此研究最終目的是根據國際半導體技術藍圖中，提出未來新一代晶圓廠的觀念，針對此目的我們建構出一套新型的傳輸系統－彎道式傳輸帶，以面對未來450mm晶圓在連續流動運輸時所應具備有利的生產條件，除此之外，也提供往後研究者在產學及此領域上有更進一步的研究方向及創新的思維。
被引用紀錄
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延伸閱讀
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