摘要
近年來，由於環保意識抬頭，在2003年2月，歐盟所通過的危害性物質限制指令（Restriction of Hazardous Substances Directive，縮寫RoHS）定於2006年7月1日生效，其主要是規範所有銷往歐盟之電子產品均不得含有重金屬鉛之材料。因此，傳統生產過程中所有使用鉛的材料，將被現在的無鉛技術－錫、銀和銅的合成物所取代。在業界，錫球接點常用之無鉛銲錫材料為錫－銀－銅合金系列（SAC family），由於其高熔點之特性，在迴銲製程中（Reflow Process），容易因為較高的溫度，讓無鉛銲錫材料體積快速收縮再加上助銲劑的揮發，使得空氣來不及逸出而產生孔洞（Void）缺陷。進而造成在可靠度測試時，因極小的應力引起產品失效。本研究係針對SiP（System in Package）產品在SMT（Surface Mount Technology）迴銲製程後所產生的孔洞缺陷之原因做探討。研究結果顯示在材料方面，若錫膏採用組成顆粒較小的type4，以及鋼板開法為內縮至90%，可有效降低孔洞缺陷比例。
被引用紀錄
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延伸閱讀
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