晶圓半導體無塵室為一個重要的生產及作業環境,由於製程的演進使其氣態分子污染物(AMC, Airborne Molecular Contamination)要求愈來愈被各晶圓廠所重視,由於氣態分子污染物會影響產品良率和降低可靠度,進一步造成異味和影響環境中作業人員安全與健康。 依國際半導體設備材料產業協會所訂定F21-1102中對AMC氣態污染物所做的分類,包括酸性(Acids)、鹼性(Bases)、凝結物(Condensables)、及摻雜物質(Dopants),在氣態分子污染物去除方法有化學過濾網、空氣水滌器、稀釋通風、局部排氣等方式,由於氣態分子污染物無法快速辨識,從產品影響到去除機制均是一個挑戰,要防制無塵室氣態分子污染,最佳對策要從源頭防治。 HACCP(Hazard Analysis Critical Control Point)系統為食品業界常使用之方法,主要應用於防止食品製造廠污染。本論文將採Dr. W. WHYTE提出HACCP(Hazard Analysis Critical Control Point)修改可適用於無塵室污染管理之步驟,其主要精神界定污染和源頭管制,符合氣態分子污染最佳策略,本研究將採六項步驟進行,(1)確認污染來源(2)危險重要性評估(3)控制危害方法辨認(4)監控危害與控制之採樣方法(5)建立具有預警動作等級之監測與異常處理流程(6)系統驗證與重新評估等評估步序,進行以HACCP方法管控無塵室酸性氣態分子污染之研究。