延伸閱讀
- 林漢文（2013）。以控制銅錫介金屬化合物的晶體方向與形貌改善微電子封裝可靠度之研究〔博士論文，國立交通大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6842/NCTU.2013.00394
- 詹益淇、苗志銘、王宣勝、莊東漢（2002）。覆晶銲錫凸塊電鍍製程模擬分析與實驗印證。材料科學與工程，34(1)，8-16。https://doi.org/10.6409/JMSE.200203.0008
- 劉彥君（2010）。電鍍法製備覆晶封裝用銅-錫銀凸塊之研究〔碩士論文，大同大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0081-3001201315105949
- 許智凱（2006）。錫覆蓋層/Air-gap 銅導線鑲嵌結構電遷移研究〔碩士論文，國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-1303200709265675
- Jenq, S. N. (2006). 電鍍銅於薄膜電晶體陣列線路金屬化之研究 [doctoral dissertation, National Tsing Hua University]. Airiti Library. https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-1303200709470567