摘要
雷射因具極高的聚焦能力、易設定投射方向民完全反射等特性。故以雷射為主的加工系統逐漸廣為應用在相關產業的製程。包括：機械、光電、電子、生物醫學、半導體等領域。常見的加工材料如:晶園、石英、玻璃、陶瓷（ceramic）、平面顯示器（FPD）與生物晶片（bio chip）等硬脆材質。雷射加工屬非接觸式，有別於傳統加工過程中所產生刀具磨耗、碎屑、熱應力等影響， 這些因素易造成材料特性變化，影響產品品質。雷射加工可避兔上述缺失。美國是最早將高功來雷射引入汽車工業的國家，在雷射材料加工設備方面，德國則為世界尖端國家。本文介紹實驗室多年來所研發三部具代表之雷射加工系統及其在相關領域之應用。
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紀政宏（2015）。金屬材料雷射加工特性之研究〔碩士論文，國立虎尾科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6827/NFU.2015.00019
林彥瑋（2011）。壓克力材料雷射加工特性之研究〔碩士論文，國立虎尾科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6827/NFU.2011.00024
林俊明（2014）。影像處理應用於壓克力雷射加工特性之研究〔碩士論文，國立虎尾科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0028-0708201420132200