摘要
本論文旨在介紹執行行政院國家科學委員會中部科學工業園區管理局所核定之高科技設備前瞻技術發展計畫，其半導體壓膜製程設備之研發架構、主要新興產業之技術與所需要之工程模組設計與分析。計畫期程為自98年10月至100年4月止，說明如何結合產官學之研究進行開發，及本校在研發半導體用真空壓膜製程設備中所提供相關的教學、工程技術能量，在多方面的努力配合與產業合作之下，得已完成屬國產自製之半導體製程設備。
關鍵字
無資料被引用紀錄
定明啟（2015）。應用多重影像處理演算邏輯提升雷射曝光機對位精度之研究〔碩士論文，國立中央大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0031-0412201512042242
延伸閱讀
- 蔡佳星、張嘉苓、洪明億、陳勁宏、何宗漢（2013）。晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進。工程科技與教育學刊，10(1)，72-82。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=18133851-201303-201305090053-201305090053-72-82
- 林啓良、王川、陳建富、許誌清（2008）。系統化問題解決方法之發展與應用－以半導體晶圓代工廠為例。品質學報，15(5)，371-384。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=10220690-200810-15-5-371-384-a
- 范志文（2007）。晶圓級封裝壓合系統之研究開發〔碩士論文，國立虎尾科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0028-1501201314421169
- 張曉環（2006）。電子設計自動化工具供應商與晶圓專製廠互動關係演進之探索性研究〔碩士論文，國立臺灣大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6342/NTU.2006.00983
- 吳宜勳（2006）。客製化新製程技術開發的整合性方法 - 以晶圓代工為例〔碩士論文，國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-0109200613411850