摘要
在本篇文章中，主要討論光子積體晶片的整合設計流程，包括目前光子積體晶片的設計流程、驗證方法、以及不同設計方式的所產生可能的匹配問題。為了整合設計與驗證流程，在光子設計自動化的框架下，目前業界正通過多方工具的合作，來完成流程標準化，用以改進設計流程。最後，本文章討論了目前業界與學界的發展趨勢：製程設計資料庫（Process Design Kits, PDKs），目標係降低製程技術門檻，加速設計者之設計流程。
在本篇文章中，主要討論光子積體晶片的整合設計流程，包括目前光子積體晶片的設計流程、驗證方法、以及不同設計方式的所產生可能的匹配問題。為了整合設計與驗證流程，在光子設計自動化的框架下，目前業界正通過多方工具的合作，來完成流程標準化，用以改進設計流程。最後，本文章討論了目前業界與學界的發展趨勢：製程設計資料庫（Process Design Kits, PDKs），目標係降低製程技術門檻，加速設計者之設計流程。