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期刊
Application of Thermal Network Model to Transient Thermal Analysis of Power Electronic Package Substrate
Masaru Ishizuka
;
Tomoyuki Hatakeyama
;
Yuichi Funawatashi
;
Katsuhiro Koizumi
《Active and Passive Electronic Components》
2011卷
(2011/12)
Pp. 118-125
https://doi.org/10.1155/2011/823654
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延伸閱讀
吳永證(2011)。
Enhanced and Efficient DCT Based Thermal Model Construction and Its Application to Thermal-Aware Placement
〔碩士論文,國立交通大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6842/NCTU.2011.00655
YOUSSEF, H. M., & BARY, A. A. E. (2006).
THERMAL SHOCK PROBLEM OF A GENERALIZED THERMOELASTIC LAYERED COMPOSITE MATERIAL WITH VARIABLE THERMAL CONDUCTIVITY
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Mathematical Problems in Engineering
,
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(), 1174-1187. https://doi.org/10.1155/MPE/2006/87940
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THERMAL EFFECT AND FREQUENCY RESPONSE ANALYSES ON HETEROJUNCTION BIPOLAR POWER TRANSISTOR
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Surrogate modeling for thermal prediction tuned with response surface methodology
[master's thesis, National Tsing Hua University]. Airiti Library. https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-2502202114245111
黃亭章(2006)。
Thermal Network Analysis for Bearing Chamber of Vertical Motor and Estimation of Temperature Rising for Bearings
〔碩士論文,中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/CYCU.2006.00496
國際替代計量
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