Sn-0.7Cu與Sn-3.5Ag-0.7Cu銲錫覆晶凸塊製程及其疲勞破損研究

Sn-0.7Cu and Sn-3.5Ag-0.7Cu solder bump solder bump process and fatigue analysis

黃貴偉(Kuei-Wei Huang)

指導教授 ： 莊東漢

國立臺灣大學/工學院/材料科學與工程學研究所/博士(2004年)

https://doi.org/10.6342/NTU.2004.00050

摘要

本研究是以電鍍的方式製作無鉛銲錫覆晶凸塊。而無鉛銲錫凸塊有Sn-0.7Cu以及Sn-3.5Ag-0.7Cu兩個系統，並使用接點強度試驗機以及微小負荷試驗機，做後續推球強度和疲勞測試。
對於Sn-0.7Cu和Sn-3.5Ag-0.7Cu推球結果來說，在100℃或150℃時效處理的溫度下放置1,000小時後，破斷都發生在銲錫內部皆屬於延性破斷。
在Sn-0.7Cu研究發現，100℃時效處理後，疲勞破壞的模式以穿晶破壞為主；當時效的時間增加到1,000小時後，疲勞的斷面則會變成沿晶的破壞。如果時效的溫度提高到150℃，因晶界滑移更快發生，所以接點的破壞皆以沿晶破壞為主。
而在Sn-3.5Ag-0.7Cu的系統中，100℃時效處理後，因為大量細小的Ag3Sn均勻分佈在銲錫內部，有效抑制晶界滑移的產生，所以此時接點的破壞以穿晶的破壞為主；如果時效的溫度提高到150℃，除了內部Ag3Sn的粗化外，更有板狀Ag3Sn的出現加速了接點的劣化，此時接點以穿晶破壞為主。

關鍵字

覆晶 ； 疲勞破損 ； 銲錫凸塊

並列摘要

無資料

並列關鍵字

flip chip ； fatigue ； solder bump

參考文獻

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