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  • 學位論文

添加鑭及鈰對共晶銦錫銲錫之特性影響研究

The Effect of Lanthanum and Cerium additions on the properties of In-49Sn Solder

指導教授 : 莊東漢
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摘要


雖然錫銀銅三元銲錫被評估最有潛力取代傳統錫鉛銲錫,但是相較於共晶錫鉛合金,其有著熔點過高,潤濕性較差等數項缺點,故有許多研究加入稀土元素試圖改善其性質。結果證實添加稀土元素可以提高機械強度及改善物理特性。然而本實驗室發現在銲錫合金中添加稀土元素後引發錫鬚異常快速成長,此錫鬚將可能造成電子接點產生短路產生嚴重的可靠度問題。故本實驗探討屬於低熔點的銦錫合金,研究其物理特性以及作為球格列陣封裝接點的特性研究,同時添加稀土元素觀察其對銲錫特性的影響。 實驗結果顯示於In-49Sn銲錫中添加0.5wt%的Ce以及La元素時,其共晶熔點會稍微下降,且錫鬚的成長會因為銲錫基地性質的緣故無法持續的成長;作為球格列陣封裝接點,銲錫分別會在鎳化金基板以及有機保銲膜基板的介面上形成Ni3(In,Sn) 4以及Cu6(In,Sn)5,添加稀土元素後在有機保銲膜基板上可觀察到介金屬層變薄,但在鎳化金基板卻沒觀察到抑制效應;在拉球試驗結果顯示,添加稀土元素可以增強銲錫接點的拉球強度,但在慢速推球以及快速推球試驗結果則顯現相反的結果,全部成份銲錫的破斷面皆屬於延性破斷。

參考文獻


1. C.A. Giffels, R.J. Gashler, J. M. Morabito, and K. M. String, Interconnection media, AT&T Technical Journal, Vol. 66, No. 4, pp. 31-44. (1987)
2. M. R. Pinnel and W. H. Knausenberger, Interconnection system requirements and modeling, AT&T Technical Journal, Vol. 66, pp. 45-56. (1987)
4. R. R. Tummala, E. J. Rymaszewski and A. G. Klopfenstein, Microelectronics Packaging Handbook, Chapman&Hall. (1997)
5. R. R. Tummala, Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw-Hill. (2001)
7. T. Liukkonen, P. Nummenpaa and A. Tuominen, The effect of lead-free solder paste on component placement accuracy and self-alignment during reflow, Soldering & Surface Mount Technology, Vol. 16, No. 1, pp. 44-47. (2004)

延伸閱讀