GPS小型化低溫共燒陶瓷天線之研製

Study of a LTCC Chip Antenna for GPS Application

鍾岳達(Yueh-Ta Chung)

指導教授 ： 孫卓勳 ； 王錫福

國立臺北科技大學/電資學院/電腦與通訊研究所/碩士(2008年)

https://doi.org/10.6841/NTUT.2008.00247

摘要

本篇論文主要的目的為設計於手持式行動裝置中的低溫共燒陶瓷天線，並運用調整天線陶瓷基板之參數來達到小型化、低頻段及改善高介質係數所產生之窄頻問題。進行設計分析與探討，以符合預期的應用。天線饋入方式是採用50歐姆傳輸線的形式，這種天線主要的好處在於將結構簡單的天線製作在僅使用單一層的金屬的介質基板上，因此未來將更容易製作在積體電路上，也符合通訊產品要普遍，需要要求簡單製作、成本低、小型化的優點，並透過二次共燒的製程，降低天線製作過程的變異性，以達到目標的天線頻段。
本論文將探討兩個天線主題，第一個天線主題為低溫共燒陶瓷晶片天線設計應用於全球衛星定位系統之頻段。第二個主題為討論該天線所使用之陶瓷基板，並利用第一個天線主題的結構加以延伸，將基板參數改變後，相對應之係數改變對於天線頻段、特性之改變，使之能夠操作在1.575GHz頻段為前提下，找出最適當之係數值。最後，實際製作並量測設計的天線，與模擬結果加以驗證，並獲得頻寬約160MHz，反射損失-12.9dB。雖與模擬之中心頻率有20MHz偏移，但仍適用於全球衛星定位系統使用之結果。

關鍵字

晶片天線 ； 低溫共燒陶瓷 ； 全球衛星定位系統 ； 二次共燒

並列摘要

This main propose of the paper is to design a LTCC chip antenna and for an embedded handset communication device. To achieve the miniaturization at lower frequency band by adjusting to the parameters of substrate for improving the bandwidth improvement. This advantage of designed antenna lies in the simple structure antenna manufactured using the sole level on the metal medium foundation plate.
The present paper will discuss two subjects. The first subject is to design the ceramic chip antenna with LTCC technology to apply frequency band in the Global Positioning System (GPS). The second subject to discuss ceramics substrate of this antenna use, and extends with the designed antenna structure by changing the parameter of substrate corresponding to the feature of antenna to operate at 1.575GHz frequency band, with suitable coefficient value. Finally, the simulation results are approved by the results of experiments. We get the bandwidth is 160MHz, and return is -12.9dB, although antenna center frequency and conclusion of simulate vary about to 20MHz, it still could be used in GPS.

並列關鍵字

Chip Antenna ； LTCC ； GPS ； Post Fire

參考文獻

[1] R. R. Tummala, “Ceramic and glass-ceramic packaging in 1990s,” J. Am. Ceram. Soc., vol.74, no.5, pp. 895-908, 1991.

[2] R. R. Tummala and E. J. Rymaszewski, Microelectronic Packaging Handbook, Van Nostrand, New York, chap. 7, 1980.

[3] L. Wang, X. M. Li, A. Tian, D. H. Chang, and Z. Zheng, “Dense lead-free glass ceramic for electronic devices,” U.S. Pat, 6844278, 2005.

[4] J. H. Jean and J. I. Shen, “Binary Crystallizable Glass Composite for Low-Dielectric Multilayer Ceramic Substrate,” Jpn. J. Appl. Phys., vol. 35, pp. 3942-3946, 1996.

[5] S. K. Muralidhar, G. J. Roberts, A. S. Shaikh, D. J. Leandri, D. L. Hankey, and T. J. Vlach, “Low dielectric, low temperature fired glass ceramics,” U.S. Pat, 5258335, 1993.