- 學位論文
氧化及電漿改質對無鉛銲料凸塊UBM之鋁(Al) 金屬潤濕性質之影響
Oxidation and Plasma Modification Affecting the Wettability of UBM-Al Layer with Lead Free Solder
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延伸閱讀
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- 褚瑞鵬（2012）。低壓氮/氫退火的溫度與壓力對氧化鋅共摻雜鎵鋁薄膜的光/電/微結構特性影響〔碩士論文，崑山科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0025-1907201210240400
- 郭楣詩（2012）。Interfacial Reaction between Ni Substrate and Lead Free Solder for 3D IC Application〔碩士論文，國立臺灣大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6342/NTU.2012.10369
- 丘子軒（2019）。Effect of Sn Addition to Cu Substrate on the Interfacial Reaction with Lead Free Solder〔碩士論文，國立臺灣大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6342/NTU201902065