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運用六標準差方法於Bumping製程之研究

The Study on Bumping Process by Using Six Sigma Method

申庭華
指導教授 ： 陳正芳
逢甲大學/工程與科學學院/智能製造與工程管理碩士在職學位學程/碩士(2019年)
https://doi.org/10.6341/fcu.M0699971
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六標準差 ； Bumping(凸塊)製程 ； 晶圓 ； 半導體

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Six Sigma deviation ； Bumping proces ； Wafer ； semiconductor

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