8D提升半導體封裝上片設備之生產效率

8D increasing production efficiency for semiconductor assembly Die Attach equipment

陳世欽

指導教授 ： 葉忠

逢甲大學/工學院/工業工程與系統管理學系/碩士(2016年)

https://doi.org/10.6341/fcu.m0323158

摘要

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關鍵字

8D ； 綜合設備效率 ； 半導體 ； 製程改善 ； 矯正措施

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8D ； overall equipment effectiveness ； semiconductor ； process improvement ； corrective action