- 學位論文
運用六標準差於半導體製程化學氣相沈積能力之均勻度改善
Using Six Sigma to Improve Uniformity for Chemical Vapor Deposition in Semiconductor Manufacturing Process
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延伸閱讀
- 張庫旗、何應、鄭春生（2019）。應用六標準差手法改善覆晶載板（FCBGA）之電鍍均勻性。品質學報，26(2)，114-125。https://doi.org/10.6220/joq.201904_26(2).0003
- 林正章（2013）。精實六標準差應用微位相差膜製程之成本降低〔碩士論文，中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/cycu201300808
- 陳偉庭（2007）。形變溫度施壓處理對超薄閘極氧化層金氧半元件特性影響之研究〔碩士論文，國立臺灣大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6342/NTU.2007.01753
- 林建頡（2021）。Using Six Sigma Management to Improve Lamination Process Capability for PCB Industry〔碩士論文，健行科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0022-2508202114403600
- 曾彥文（2008）。A Study of Implementing Lean Six Sigma to Prototype Process: Case of Inductor Sample Manufacturing〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0009-2407200816341700