環氧樹脂聚 參合硬化研究

Curing Reaction of Polyethersulfone Containing Epoxy Resin

陳永信(Ying shin Chin)

指導教授 ： 余先生

元智大學/工程學院/化學工程與材料科學學系/碩士(1992年)

摘要

本文以熱塑性高分子 polyethersulfone(PES)增韌環氧系統(DGEBA-DD S)
，以添加不同分子量及不同比例的 PES 於環氧樹脂系統(DGEBA-DDS)，且
在不同分子量的 Amine/Epoxy 當量比下硬化。利用 FTIR 及 DSC 研究在
增韌環氧樹脂系統中加入之 PES 之含量，對環氧樹脂在硬化的影響。在
研究工作中我們聚合分子量 Mn=15300 及 Mn=10600 之分子
polyethersu lfone 。同時我們亦由 Aldrich Co. 購得分子量
Mn=28600 之polyether sulfone 。在高 Amine/Epoxy 當量比(1.4/1)之
情況下，我們發現 polye thersulfone 之-OH 基對環氧樹脂硬化之影響
極小。而環氧樹脂之硬化反應速率隨著 polyethersulfone 之含量增加逐
漸下降。但在低 Amine/Epox y當量比(<=1.2/1)之環氧樹脂中加入高分子
量( Mn>= 15300 )之 polyethe rsulfone ，環氧樹脂之硬化速率隨著
polyethersulfone 之含量增加而下降。但在低 Amine/Epoxy 當量比(
<=1.2/1 )之環氧樹脂中加入低分子量之 polyethersulfone (Mn=10600)
，若 polyethersulfone 之含量<=10%，環氧樹脂之反應速率比未 增韌之
環氧樹脂反應速率稍快;但若polyether sulfone 之含量超過 20%則硬化
反應速率下降。此可能之原因在低 Amine/ Epoxy 當量比，
polyethersulfone 之-OH 基對環氧樹脂之硬化反應的催化效應較顯著，
因此當 polyethersulfone 含量<=10%，環氧樹脂硬化反應速率比未增韌
之環氧樹脂反應速率快。但 polyethersulfone 添加量 20%時，由於環氧
樹基及銨基濃度下降，及反應系統粘度上升使得硬化反應速率下降。
Amine 與 Epoxy 之反應速率甚大於-OH 基之催化作用，因此 Amine
/Epoxy 當量比為 1.4/1 時，-OH 基之催化作用不顯著，樹脂之硬化反應
速率隨著 polyethersulfone 濃度上升而逐漸下降。

關鍵字

熱塑性高分子 ； 環氧樹脂 ； 硬化反應 ； 當量比 ； 催化。

並列摘要

無資料

並列關鍵字

Thermoplastic polymer ； Epoxy resin ； Curing reaction ； Equivalent ratio ； Catalysis