軟性印刷電路基板中PI/Epoxy/銅界面成份及接著不良之成因研究

The Study of the Premature Delamination of PI/Epoxy/Cu Interface in the Inner Layer of Flexible Circuit Board

林文彬(Wen-Pin Lin)

指導教授 ： 洪信國

元智大學/工程學院/化學工程與材料科學學系/碩士(1998年)

摘要

本研究主要利用紅外線全反射光譜探討軟性印刷電路基板中聚亞醯胺/環氧樹脂/銅界面成份及劣化反應。由光譜中酸基及酯基吸收峰之差異可知環氧樹脂在四不同界面（氧化銅，氧化亞銅，聚亞醯胺及環氧樹脂）之組成分佈相異，且硬化程度亦有別。在高溫劣化時，環氧樹脂在不同界面之劣化速率為氧化銅＞氧化亞銅＞環氧樹脂≒聚亞醯胺。但氧化銅表面經苯基三連唑處理後可有效降低環氧樹脂劣化速率。

關鍵字

紅外線全反射光譜 ； 銅 ； 界面分析 ； 環氧樹脂 ； 聚亞醯胺 ； 劣化

並列摘要

The difference in compositions and degradation rates of the epoxy adhesive in the polyimide / Copper interfaces are studied with Attenuated Total Reflection Infrared Spectroscopy。From the changes in intensities of the acid and ester characteristic bands，it is shown that not only the relative concentrations of the constituents but also the curing rates of the epoxy adhesive are different among four interfaces（Epoxy/CuO，Epoxy/Cu2O，Epoxy/Epoxy）。In addition，the degradation rates of the epoxy adhesive in the interface follow in the order of CuO＞Cu2O＞Epoxy≒PI。However，the benzotriazole coated on the surface of the CuO can decrease the degradation rate of the epoxy adhesive in the Epoxy/CuO。

並列關鍵字

Attenuated Total Reflection Infrared ； Epoxy ； Copper ； Interfacial Analysis ； Polyimide ； Degradation

參考文獻

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【14】 J. L. Racich and J. A. Koatsky in Boundary Layers in Thermoset

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