高密度軟板聚亞醯胺膜表面處理研究

The Study of Plasma Treatment of Polyimide Film Used in High Density Interconnection Board

孫詳崴(Hsiang-Wei Sun)

指導教授 ： 洪信國

元智大學/工程學院/化學工程與材料科學學系/碩士(2002年)

摘要

本研究在探討電漿對聚亞醯胺(polyimide)表面性質之影響。PI Kapton H及E film經三種氣體電漿處理後，由接觸角量測表面極性能量均增加，三種氣體電漿對H及E film表面能量之影響亦類似，但自全反射式紅外線光譜可見經不同電漿處理後官能基有明顯差異，且處理時間亦造成官能基之變化，電漿處理後放置時間亦對表面能量有影響。由原子力顯微鏡可見PI-film經電漿處理後之表面形態已改變，不同電漿氣體對H及E film之表面影響亦相異。

關鍵字

聚亞醯胺 ； 電漿 ； 表面 ； 改質 ； 表面形態

並列摘要

The effect of plasma treatment on the chemical compositions, morphologies, and energies of the polyimide (PI) surfaces is studied with attenuated total reflection infrared spectroscopy (ATR), contact angle measurement, and atomic force microscopy (AFM). PI studied includes Dupont H and E films. The surface energies of all three PI increase after plasma treatment and respond similarly under different plasmas. However, the ATR spectra confirm that the generated functional groups on the surfaces of PI’s are different. The surface morphologies after plasma are also different. The type of plasma also affects the extents of changes of surface functional groups and morphologies.

並列關鍵字

polyimide ； plasma ； surface ； modification ； morphology

參考文獻

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