新產品上市前製程導向之問題解決與品質改善管理--以5.0mm x 3.2mm x 1.0mm表面黏著石英振盪器為例

New Product Problem Solving and Quality Improvement/Management Model : A Process Approach with 5.0mm x 3.2mm x 1.0mm SMD Crystal Resonator

蔡文煌(Wen-huang Tsai)

指導教授 ： 江行全

元智大學/工程學院/工業工程與管理學系/碩士(2001年)

摘要

在歐美的產品開發過程中，為因應市場需求的多樣性及多變性，新技術開發出來的產品，為了搶第一時間點進佔市場以獲得競爭優勢，生產廠商往往在產品符合規格或可以適用時，即大量投入量產上市。然而，產品品質的穩定性，往往無法在生產初期一次就令人滿意。
在戴明﹝William Edwards Deming﹞理論中的管理十四要點，提倡停止大量檢驗來獲得產品品質，應透過部門合作，一開始即將品質設計入產品特性之中，並藉由P-D-C-A﹝Plan, Do, Check, Action﹞循環來解決和改善品質問題。 同樣地，在Motorola的6σ品質管理中也有相似於戴明循環的改善流程，如M-A-I-C﹝Measurement, Analysis, Improvement, Check﹞循環。 本論文將以戴明理論和Motorola 6σ品質管理理論為基礎，建構一以製程特性分析為導向的新產品上市前品質問題解決與品質改善管理流程，且將其分成四個主要階段：定義(Definition)、分析(Analysis)、改善/最佳化(Improvement/Optimization)、及管制預防(Control)；並於流程施行的同時收集客戶的回應。 若有必要時，可以再度依循此模型循環，再次進行改善流程，並從中獲取更多的經驗，做為下一代新產品開發過程的參考，為企業經營除了技術提昇外，在現今競爭環境下，永續生存的品質管理有效方法之一。
以新一代5.0mm x 3.2mm x 1.0mm表面接著型石英震盪器(SMD Crystal Resonator)上市前，產品滲漏問題為例，在產品上市前的可靠度驗證中發現，該產品在經過模擬客戶製程的高溫過爐(Conventional Reflow)製程中，經過高溫過爐前，產品已有2762 ppm的滲漏不良品，且在高溫過爐後滲漏不良率(Leakage defectives)上升到8287ppm的情形。依循本論文所建構的「新產品品質管理流程」，找出問題發生的原因來自現有的測漏流程和設備的偵測能力不足和封焊製程能力﹝Cpk﹞太差所致。 透過團隊合作，發展出一新的測漏程序，採用Helium-leak Test + FC_40 bombing ( Intermediate test ) + Final Test 為新產品之測漏流程。並以Taguchi L8實驗手法，找出BENCHMARK SM SERIES PARALLEL SEAM WELDER封焊製程的最佳操作設定。即：功率( Power )設定為75%、封焊電極頭滾動速度 ( Speed )設定為0.85 inches/sec、電極頭壓力( Pressure )設定為8 NW、點焊製程( Spotweld ) 設定為Yes、封焊方向( Direction ) 設定為先封長邊再封寬邊、封焊腔體含氧量( O2 ppm ) 設定為1000 ppm、電極頭角度( Angle ) 設定為14o。 在封焊製程改善及操作參數最佳設定後，製程能力Cpk為5.3且產品滲漏不良幾近於0ppm。 並根據「新產品品質管理流程」建立該製程管制方法和製程失效分析表
透過新產品上市品質問題解決及品質改善管理模型，一步一步分析流程後，此產品已通過內部與客戶產品可靠度測試與驗證，並成功上市。

關鍵字

戴明的管理十四項要點 ； 壓電效應 ； 品質成本

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無資料

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參考文獻

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