印刷電路板回收銅粉製作導電接著劑

Using recycled copper powders from waste printed circuit boards to manufacture durable electric conducting epoxy adhesive

何明德(Ming-te Ho)

指導教授 ： 洪信國

元智大學/工程學院/化學工程與材料科學學系/碩士(1997年)

摘要

本研究為利用廢棄印刷電路板（wasted printed circuit board, WPCB）
回收銅粉做為導電填充料，將其純化並經過表面處理後加入環氧樹脂黏結
劑中，以製造導電性能良好而耐久的導電接著劑。本研究中利用熱示差分
析儀（differential scanning calorimetry, DSC）找出適用於導電接著
劑的黏結劑系統配方及硬化條件，並測試包括石墨粉、片狀鎳粉及球狀鎳
粉等不同導電填充材料，經成本分析後選擇球狀鎳粉做為輔助導電粉末；
且發現回收銅粉經純化、酸處理後其表面電阻值可大幅降低。加入200phr
純化銅粉時不易均勻分散致導電不穩定，300 phr（上限）接著劑之導電
率為0.168 S�cm。加入30 phr的球狀鎳粉與270 phr的純化回收銅粉之導
電接著劑其導電率可達添加300 phr球狀鎳粉之水準，為1.52 S�cm。而
DSC實驗結果證實球形鎳粉易吸附樹脂成份導致硬化不完全，而銅粉有催
化硬化反應的現象。
機械測試方面，銅�鎳比9�1的導電膠其剪切應力可達2700磅，楊氏
係數幾達62000 psi，而加入0.2 wt％ phenylhydrazine還原劑之後其機
械性質並無顯著之變化，且具有防止銅粉氧化之功效。

關鍵字

導電接著劑 ； 環氧樹脂 ； 銅粉 ； 鎳粉 ； 間二甲基胺苯

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參考文獻

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