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  • 學位論文

改良式相關係數法於晶粒表面瑕疵之檢測

A Modified Correlation Coefficient for the Defect Detection of a die surface

指導教授 : 江行全
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摘要


近年來由於高科技產業的製程技術越來越先進,使得半導體製程朝向微小化與精密化發展,在此同時,若是品質管制系統還是仰賴傳統的人工檢測,則不但會增加人工成本,而且檢驗人員容易因長時間工作導致檢測效率降低,進而造成品質檢驗不穩定。面對產品越做越精密的時代來臨,只有自動化檢測才能確保生產線有穩定的品質,因此自動化檢測技術有逐步取代傳統人工檢測的趨勢。本研究的檢測樣本為半導體的晶粒產品,由於晶粒產品為高密度複雜電子組件,因此,必須透過有參考樣板的圖形比對方式才能有效地偵測到瑕疵,而目前使用最普遍的圖形比對方法是傳統的2D相關係數法,但其計算量龐大且穩定度易受環境影響,導致檢測的結果不夠穩定。   本研究針對晶粒影像的瑕疵檢測,提出混合式的檢測方法,研究方法分為兩個部分,分別針對晶粒表面的複雜區域及灰階一致性高的區域進行檢測。在第一部分提出一種改良的相關係數法,稱為『以灰階差異為基礎之部分資訊相關係數法』,主要是針對晶粒複雜結構的檢測,利用相關係數法對複雜區域敏銳的瑕疵偵測能力,有效地偵測到瑕疵;而在第二部分,本研究針對晶粒影像中灰階一致性高的區域,單獨進行小波轉換 (Wavelet transform) 檢測。本研究檢測58張待測影像,使用本研究所提出來的混合式檢測方法能夠100%檢測出晶粒影像的瑕疵。此外,本研究亦將以灰階差異為基礎之部分資訊相關係數法應用到不同種類的工業檢測影像,均能有效偵測到瑕疵,因此,透過改良式相關係數的應用,將使相關係數法能有更寬廣的應用。

並列摘要


The template matching has been applied to the machine vision area for defect inspection for many years. Traditional 2D correlation coefficient method is one of the well-known methods of the template matching. It could detect the defects efficiently, especially when the defects are in the complex background; however, it is sensitive to environmental changes such as lighting and shifting, so it often causes false alarms in the uniform areas. The testing samples of this paper are dies that are with complicated components area and uniform area. We proposed the combination methods that are modified correlation coefficient method and wavelet transform method to find the defects out. In this study, we divided the images of dies into the complicated region and the uniform region. The modified correlation coefficient method is used in the complicated region, and the wavelet transform method is applied to the uniform region. After inspecting all of the samples, this combination method could 100% correctly detect the defects. This research also used the modified correlation coefficient method to inspect different type of the flaws of industrial products, and it also had excellent defect detection ability. Thus this modified correlation coefficient method is not only could be applied to the detection of the dies, but also be used to other industrial products.

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延伸閱讀