- 學位論文
使用加壓測試與支持向量機以縮減晶片系統測試之成本
Cost Reduction of System-level Tests with Stressed Structural Tests and SVM
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延伸閱讀
- Hsu, C. K. (2008). 利用系統層級設計技巧降低后羿無線測試系統晶片面積和測試成本 [master's thesis, National Tsing Hua University]. Airiti Library. https://doi.org/10.6843/NTHU.2008.00730
- Bai, B. C. (2007). 同步縮減系統晶片測試資料量與測試時間之方法 [master's thesis, National Taiwan University]. Airiti Library. https://doi.org/10.6342/NTU.2007.01150
- Tung, H. H. (2012). 降低光罩成本之類標準元件穿孔可程式的結構化客製晶片 [doctoral dissertation, Yuan Ze University]. Airiti Library. https://doi.org/10.6838/YZU.2012.00336
- 王彥仁（2009）。A Study on the Structural Analysis and Testing of Embedded Software〔碩士論文，國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6841/NTUT.2009.00330
- 林佳毅（2010）。Low-Cost Test Methodologies for Modern SoC/SiP Designs〔博士論文，國立交通大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6842/NCTU.2010.00123