- 學位論文
以不同潛變理論進行電子封裝熱應力模擬之適用有限單元尺寸研究
Study on feasible finite element size of electrical packaging thermal stress simulation conducting with different creep theory
摘要
摘要隱藏中
關鍵字
晶圓級晶片尺寸封裝 ； 加速溫度循環負載 ； 潛變 ； 應力鬆弛現象 ； Anand模型 ； Garofalo雙曲正弦模型 ； Coffin-Manson法 ； Energy-based模型 ； 單元尺寸控制並列摘要
延伸閱讀
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