利用六標準差手法改善印刷電路板內層開路問題

Improve PCB Inner Layer Open Circuit Through Six-Sigma

許暉坡(HASH(0x9dd758c))

指導教授 ： 蘇朝墩

國立清華大學/工學院/工業工程與工程管理學系碩士在職專班/碩士(2012年)

摘要

本論文應用六標準差DMAIC方法論提升印刷電路板內層製程良率。在定義階段，六標準差專案團隊成員為跨部門組織並由高階主管參與而組成。經由高階主管評核積分卡定義其專案目標，並且針對內部與外部客戶的需求進行分析，進而設定CTQ，並繪製宏觀流程圖以解析流程關係。在衡量階段，針對關鍵指標CTQ：印刷電路板內層不良率，運用魚骨圖分析及歸類可能造成的原因。依要因矩陣分析歸類較可能的原因並提出其資料蒐集計畫與操作定義進行資料蒐集。針對量測機台的重複性與再現性以確認製程能力水準。在分析階段，利用柏拉圖法排序不良項目，運用5Whys定義根本問題，並驗証其根本問題之相關程度。在改善階段，運用田口動態方法以求出最佳製程參數設定，並測試其改善後結果。在控制階段，更新正成失效模式並監控其製程控制元素，最後將其更新檔案標準化以利控制。專案的成果與改善績效都有顯著提升。預期改善目標也達成既定客戶期望；並為公司取得美金一百四十萬元的成效。

關鍵字

六標準差 ； 印刷電路板 ； 內層製程 ； 動態問題 ； 田口方法

並列摘要

HASH(0x9ddfcf0)

並列關鍵字

HASH(0x9ddf1b0) ； HASH(0x9ddf228) ； HASH(0x9ddf2a0) ； HASH(0x9ddf318) ； HASH(0x9ddf390)

參考文獻

3. 林俊蓮，利用六標準差手法提升封裝廠之晶片切割良率，國立清華大學工業工程與工程管理系在職專班碩士論文，2009

9. 陳桂銀，2003，台灣PCB產業分析，拓璞產業研究所

4. 張景翔，利用六標準差改善焊線式電源連接器斷電問題，國立清華大學工業工程與工程管理系在職專班碩士論文，2010

5. 林家銘，應用田口方法最佳化可撓式顯示器之光學白度特性，國立清華大學工業工程與工程管理系在職專班碩士論文，2010

10. 高啟清，2004，Multi-Layer PCB Image Transfer Technology – II，至聖工業