摘要
晶圓電性測試(WAT)可以檢查完成所有製造流程之晶圓，其電路功能是否符合要求，以作為產品品質之依據，然而，若能於晶圓電性測試之前即能預知產品之好壞，就可提早作策略修正，以達到降低生產成本之目的。 本研究針對影響WAT1控制之最重要的4道製程，利用其FDC數據進行特徵選取後，進一步使用多變數分析方法建立適用於多重機台序列的虛擬電性模型，並期望利用此模型來預測晶圓之WAT1。 本研究主要使用了兩種方法建立模型(1)分群與逐步迴歸結合之分析：模型中必須含有被預測之lot的數據，其模型之預測能力才能較使用平均預測佳；(2)相關係數與PLS結合分析：模型預測未來期間之數據，其預測能力較使用平均預測差；而模型對相同期間內不同lot之數據，其預測能力略較使用平均預測佳。
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Semiconductor ； Statistical Model ； WAT ； FDC ； Stepwise Regression ； Partial Least Square ； k-means參考文獻
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