軟性神經探針之三維組裝的設計與製程

Design and Fabrication of Flexible Neural Microprobe for Three Dimensional Assembly

莊世璋(Shih-Chang Chuang)

指導教授 ： 饒達仁

國立清華大學/工學院/奈米工程與微系統研究所/碩士(2009年)

https://doi.org/10.6843/NTHU.2009.00432

摘要

本研究主題主要是著重於開發一”軟性三維立體微電極陣列”，希望能運用在長時間大腦神經訊號的紀錄。大腦裡面有數以千億計的神經細胞，讓我們能夠因應外界的環境變化而產生適當的身體反應, 並且有思考、記憶、情緒變化的能力，當神經受損時，神經介面可以被使用來幫忙傳遞或刺激訊號。
目前以矽基材的微電極陣列最為普遍，但由於常會有發炎的症狀，因此這幾年已開始往軟性高分子來發展，本次將提出一” 軟性三維立體微電極陣列”的製作，先利用黃光微影、物理氣相沉積、Parylene、UV和乾式蝕刻等等技術，完成複合式軟性平面微電極，再使用靜電驅動和微流道的設計，引入PEG固定微電極來完成出平面的組裝。
機械強度測試方面，製作出的微電極確實可以成功地刺入假腦內；生物活體的實驗方面，第一代探針從美國螯蝦的脫逃神經系統中量測到神經訊號，誘發出的動作電位振幅約為±75 μV。
未來的目標將把目前第二代三維立體微電極陣列的研究成果，設計到鼠腦皮層的紀錄上面；同時，也會進行材料的耐久性及生物相容性的測試，以達到最終可以運用到長時間大腦神經訊號的記錄上面。

關鍵字

三維組裝 ； 微電極陣列 ； 軟性基材

參考文獻

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