目前電漿的鍍膜製程仍是在真空的環境下進行,在真空系統下作業需耗費很長的時間才能做完一個流程,且製作腔體需要很高的成本,因此本實驗主要的研究方向是利用介質屏障放電(dielectric barrier discharge,DBD)進行大氣輝光放電,以氦氣做為電漿源,使有機矽化合物-六甲基矽氧烷(Hexamethyldisiloxane,HMDSO)解離後與基材鍵結形成矽氧膜,同時可藉由控制碳氫基團(C-Hx)的量,使膜的性質為有機性或無機性、疏水性或親水性。本研究並探討以此膜做為液晶配向膜的可行性。藉由控制膜的表面能大小去控制液晶的預傾角大小,實驗結果顯示HMDSO膜配合刷磨式配向技術可達到水平配向效果。