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  • 學位論文

203GHz TE02模式轉換器之LIGA技術研究

203GHz TE02 mode converter using LIGA technique

指導教授 : 張存續 許博淵
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摘要


本研究主要以LIGA製程技術製作毫米波元件,建立一套高效率、高精度的X光深刻技術,實際應用於深度為1.295mm的203GHz TE02模式轉換器,此元件主要可應用於返波震盪器(BWO)產生高頻微波源。 前人[2]利用微機械加工方式製作W-band TE41模式轉換器,於HP8720C網路分析儀所得量測結果與高頻結構軟體(High Frequency Structure Simulator, HFSS 10.0,Ansoft)模擬的結果有差距,量測所得穿透量與模擬10倍銅損耗穿透量相近。W-band頻段在銅材中的肌膚深度(Skin Depth)約為250nm,微機械加工所得粗糙度為500nm左右,於是利用HFSS模擬不同表面粗糙度下的影響,發現隨著粗糙度由50nm提升到500nm,穿透率下降約3%,由AFM量測 LIGA製程所得表面粗糙度約50nm,因此表面粗糙度造成的損耗可能是製程上所產生的,在結構精準度上,同一結構最小線寬為65 ,LIGA製程的誤差約為5%,而機械加工所得誤差超過20%,因此不論在線寬精準度與表面粗糙度上,製作高頻段微波元件上,LIGA製程有較佳的優勢。 未來邁向THz 波源,其元件尺寸為次微米甚至到奈米等級,微機械加工方式不敷使用,需藉由LIGA 製程技術製作奈米等級的模式轉換器、共振腔、光子晶體等,有其必要性與可行性。

關鍵字

模式轉換器

並列摘要


無資料

並列關鍵字

LIGA Mode Converter SU-8 High Aspect Ratio TeraHertz

參考文獻


[2] C.F. Yu,T.H. Chang, “IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES”, vol. 53, no. 12, pp. 3794-3798,
DECEMBER 2005.
[4] W. Ehrfeld, et al., “Progress in deep-etch synchrotron radiation lithography”, J. Vac. Sci. Technol. B, vol. 6, pp. 178-182, Jan/Feb 1988.
[6] W. Ehrfeld, H.Lehr, “Deep X-ray lithography for the production of three-dimentional microstructures from metals, polymers and ceramics”, Radiat. Phys. Chem. vol. 45, no. 3, pp. 349-365, 1995.
[7] J.Mohr, W. Ehrfeld, D. Munchmeyer, “Requirements on resist layers in deep-etch synchrotron radiation lithography”, J. Vac. Sci. Technol. B, vol. 6, pp. 2264-2267, Nov/Dec 1988.

被引用紀錄


謝睿哲(2013)。使用LIGA和DRIE製程技術製作400GHz TE41模式轉換元件與量測〔碩士論文,國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6843/NTHU.2013.00551

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