由於原子層化學氣相沉積法(Atomic Layer Chemical Vapor Deposition,ALCVD)具有極佳的厚度控制能力、均勻覆蓋能力以及低溫製程等優點,所以為沉積薄膜的方法中極佳的選擇。 本實驗將採用ALCVD以TEMAH做為Hf的金屬前驅物,D2O做為氧化劑,沉積HfO2,以La(iPr2-FMD)3做為La的金屬前驅物,O2電漿做為氧化劑,沉積La2O3,製備HfO2/La2O3/HfO2 high-k疊層。 實驗設計將製備三種具不同La2O3位置的HfO2/La2O3/HfO2 high-k疊層,並分別處以PDA700℃及PDA900℃熱處理,熱處理後使用E-gun沉積Ti上電極,RF sputter沉積Pt下電極,製備成MOS電容進行電性量測。 實驗討論部分將藉由材料分析SIMS、IPXRD及XPS探討相同熱處理溫度PDA700℃下,三種具不同La2O3位置的high-k疊層電性上表現不同的原因。在探討完PDA700℃的情況後,再將PDA900℃所得結果與PDA700℃結果做比較,討論在同一結構下,造成兩種不同熱處理溫度具不同電性表現的原因。