熱電致冷器(Thermoelectric Cooler, TEC)透過珀爾帖效應(Peltier Effect) 使得TEC試片在操作過程中存在溫度梯度,且因結構內部各個材料熱膨脹係數不匹配,造成電子元件間互相牽制,經過長時間反覆使用,容易導致元件破壞與損毀。 本研究利用電子光斑影像干涉術(Electronic Speckle Pattern Interferometry, ESPI)和數位影像相關(Digital Image Correlation, DIC)法兩種光學量測方法進行TEC變形量量測。本研究嘗試31對與127對兩種不同尺寸的TEC試片,以單邊夾持、中心支撐與雙面固定三種不同的夾持方式,研究獲得TEC試片在不同輸入電流造成之變形資訊。本研究結果顯示兩陶瓷板間的溫差與平面外位移關係為線性,且翹曲量(Warpage)不會因TEC試片不同的變形狀態(熱面膨脹冷面收縮狀態與冷面和熱面皆處於膨脹狀態)而有所改變,只與冷熱面的溫差有關。 本研究亦以有限元素法套裝軟體ANSYS 12.1建立31對TEC試片有限元素模型,搭配中心支撐之夾持方式,成功的比對了實驗與數值模擬結果,並藉由數值模擬瞭解TEC試片內部應力分佈的狀況。