電腦斷層影像與表面封裝元件之校正與缺陷檢測

Calibration and defect detection of SMT components using computer tomography

陳洊丞(Jian-cheng Chen)

指導教授 ： 彭明輝

國立清華大學/工學院/動力機械工程學系/碩士(2010年)

摘要

現代科技日新月異，電子產品不斷推陳出新，在節省成本與縮小產品面積的要求下，PCB板面積不斷下降，導致元件密度也越來越高，加上元件種類規格更加多元化，使得光學檢測效率下降，大大提高檢測的難度；而廠商為了增加PCB板檢測速度，提昇產品品質，線上檢測提供了一個合理的答案，但也增加了檢測的難度。在X射線層析攝影合成原理的系統下，本研究提供一套有效將影像上檢測目標分離出來的程序，在小幅增加檢測時間前提下，大大地提昇線上檢測的效率。
本研究的檢測流程包含前端校正程序，改善影像品質，進而配合各種影像分離手法找出各種檢測目標。依據X射線層析攝影合成原理，投影成像的CCD位置校正為首要工作，而由於X射線層析攝影合成原理的殘影效應影響，故改善影像品質也是需努力的目標，本研究利用背景補償及加強影像對比來降低殘影效應，以增加將檢測目標分離出來的效率。之後針對各種檢測目標，依據其目標特性，使用合適的影像分離技術將檢測目標分離出來。

關鍵字

X射線層析攝影合成法 ； 電腦斷層影像 ； 缺陷檢測

並列摘要

無資料

並列關鍵字

tomography ； PCB ； defect inspection

參考文獻

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